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危机之后迎新机,科技企业数字化转型的新启示

近年来,企业数字化带来的上风徐徐突显,加之国家对5G、人工智能、物联网和区块链等新兴技巧的大年夜力推进,高科技企业向拥抱收集化、智能化加快了方式。

2020年开年,突如其来的新冠肺炎疫情被众人视为范例的黑天鹅事故,此次危急对包括高科技企业在内的所有企业以及全国的经济形势都是一次严酷的磨练。在这个信息化期间中,若何让数字化赞助科技企业来渡过难关?若何让科技企业进行立异的数字化赋能?让科技行业的专家、企业高管,来给我们进行解答。

SAP高科技行业专家 Henry Lv

——“行业在危急中蕴酿新机,企业要警备风险、主动求变。”

颠最后这次危急,大年夜众的生活和事情习气、公共治理、破费要领等方面的需求实在带来了较大年夜的改变。人们在长光阴的居家生活中,基础上都在介入着与高科技产品的利用和办事相互关注的事物,在社会整体科技化水温和数字化进程的协力推动下,高科技行业经久将整体向好,并迎来新轮次的增长。

人们对疾病的防控、康健意识空前加强,预防、保健类科技产品将在短期内供不应求;破费场景均转为线上,自立烹饪、居家健身、在线娱乐、远程医疗、远程教导、AR/VR虚拟化等智能产品和办事需求增添,立异需求略显急切;远程协同、智能办公利用激增,产品应用的便捷性和靠得住性有望获得提升;社区治理和公共办事在当前网格化治理的数字化场景中,呈现更多的利用立异需求;大年夜量的线上会讲和远程办公、在线教授教化等利用需求,对带宽及其相应速率提出更高的要求;通讯产品、物联网及云谋略相关设备的需求快速扩充。

回归到企业治理者的角度,在充分地熟识到黑天鹅事故对企业影响的同时,要建立企业的应急和预警机制,从“警备风险”和“主动求变”两方面启程。

警备风险,提前预判

企业治理者需提前做好极度负面环境的预判,若危急持续,要维持企业仍可以康健地运转。信托数据,经由过程真实市场数据对市场需求趋势形成自力的判断。从财务应收、敷衍、资金周转启程,周全评估现金流。在供应链方面,对上游提供和物流仓储环节进行摸底。建立相应法子,如新融资计划、可替代供应商纳入等。同时捉住机会推进精细化治理,做到资源可控。将员工康健放在首位、强调差异性原则,按企业不合本能机能对付职员集中的依附程度定制详细的事情规划和警备步伐。经由过程在线平台式沟通和赋能要领,在艰苦时候增强团队凝聚力。

主动求变,协力过关

结合高科技行业市场需求的变更果断调剂进度和节奏,削减新产品数量。对已有和时下危急的相关产品投放计划,应捉住市场时机提前实施,快速迭代;互联网及办事型企业可按特有场景和需求尽快进行产品更新,推动互联网办事和物联网设备间更慎密的交融,实现跨界颠覆;应对线下零售渠道客源骤减,企业应加大年夜线上营销和办事数字化平台投入力度,做好运营能力的保障事情;在办事方面,To C企业可积极引入智能化及自动化在线办事手段,提升在线办事效率。To B企业经由过程数据对市场变更建立模型,并与终端品牌厂家杀青共识,削减下流需求变更对财产链的冲击。从商机获取到转化、供应链计划到履行,及交授予办事等领域都应与客户各本能机能团队迅速建立起线上沟通、远程协作能力,为数字化营销打下根基。拓展外洋营业可能成为高科技企业寻求相对确定性更高的成永劫机的有效策略,提升流程效率和决策效率,前进企业敏捷运转,机动应对外界变更。危难之中求共存,短期内尽早与上游供应商、下流客户或渠道商合营商定应对步伐,减轻整体财产链的压力。长远斟酌,经由过程数字化手段加速财产链协同,打造线上的采购平台和渠道治理平台将成为一定趋势。

SAP高科技行业专家 吕晋晗

——“代价驱动、立异为先,半导体企业转型若何破局?”

近几年,中国的半导体财产进入了快车道,但成长的历程并非一帆风顺,加之受这次疫情的影响,短期内国内外PC、Pad、手机等破费电子产品的市场受到一些冲击,也将传导到上游的半导体行业。

今朝社会临盆徐徐规复,企业必要思虑未来的偏向。危急的光降改变了人们的生活事情要领,使得数字化场景成为现实,大年夜程度的前进了政府和大年夜众对数字化的吸收程度。我们猜测,中国的数字经济在疫情后很可能会启动新一轮的爆发式增长。云谋略、5G、AI、无人驾驶、IoT等新兴技巧旭日东升,各类新利用处景的芯片需求层出不穷,这些都将对海内半导体市场起到积极的推动感化。

为了办理代价驱动、立异技巧利用、体验治理这些新命题,实现进一步的营业转型,数字化无疑成为企业引导者的紧张对象。我们考试测验将行业端到端代价图谱展开,从五个方面定义数字化驱动的半导体企业营业转型偏向。

IC设计企业必冲要破满意下流厂商需求的要领,经由过程数据阐发实现对终端产品用户的需求洞察,将用户的声音连接到产品筹划、交付和办事的全生命周期中。对若何整合自身的研发流程、前进整体的研发效率和效果,都必要更有力的数字化对象支撑。

半导体厂商的自动化程度在制造业中是领先的。完成从操作型的临盆履行到数据驱动的履行和优化的转变。打通包括需求订单、单厂或多工厂的动态产能、工艺、配方、机台设备、原材料、供应商收集等数据形成互联数据层,前进透明度和可追溯性。经由过程大年夜数据和机械进修的能力,为局部的制程、质量和良率优化和整系统体例造相关的决策供给支撑。经由过程共享的设备收集信息,前进设备治理猜测性和主动性等等。

将临盆履行系统和营业治理慎密集成,做到临盆资源的精细化阐发和优化。经由过程资金计划到跟踪,做到资金精准且及时的投放。并在重复性流程上应用RPA,低落人工干预,前进流程效率。

治理大好人才获取、激活、成长的历程,并与绩效、薪酬、梯队扶植结合,重构全部在职过程的体验。在制造工厂,做好情况,康健方面的治理事情也是重中之重。

着末,基于内外部的种种大年夜数据,应用机械进修和数据阐发对象,建立情景模拟。在对产品的优化组合、并购或剥离的评估、举世市场的供求颠簸,这些重大年夜计谋性的场景里实现数据驱动,办理困扰半导体企业引导者的决策难题。

半导体企业必要持续的聚焦数字化投入、打造数字化能力、提升数字化治理技能,方可开释数字化潜力,实现企业整体实力的提升。今朝,海内不合业态和不合成长阶段的企业,包括始创的芯片设计公司和制造新厂,都在深度利用SAP的数字化产品和平台。SAP将最新最好的产品和办理规划带给海内的企业,为行业内的新智能化、数字化场景做立异,进一步提升全部行业的数字化利用水平。

中微半导体设备(上海)株式会社CIO 董祥国

——“SAP相助数字化立异赋能,打造生态型工业互联网平台。”

从市场角度来看,泛半导体生态链主流企业虽然实施了信息化项目,但只停顿在企业内部,对付供应链高低游协同管控能力不够,分外是半导体关键设备制造对协同制造要求异常高,因为缺少生态链协同平台,这个短板对行业成长影响日益掣肘。以是,我们将半导体领域上风和举世供应链资本构建工业互联网平台,为生态链企业数字化赋能。

数字化赋能一方面因此半导体技巧为根基的,赋能大年夜数据、人工智能、5G等数字技巧;另一方面,企业以数字化立异利用,赋能半导体企业和生态,包孕智能化临盆、收集化协同、办事化延申等方面。

若何运用数字化技巧,为半导体企业自身来赋能呢?大年夜概分为三个阶段。第一个阶段是内部信息化。在这个时段中主要以SAP ERP为核心利用,办理部门之间数据壁垒的问题,实现企业内部数据和流程的数字化。当多个系统的信息孤岛孕育发生时,我们进行到了第二个企业数字化阶段——数字神经系统阶段,我们以SAP HANA为核心,把各个异构的数据库链接到SAP HANA上来,建立数据HUB。透过SAP HANA内存谋略上风,再导入到各个系统,同时建立流程HUB,也是近来对照热门的中台技巧,把各个异构系统之间开放的API集中成流程HUB,使每个系统相通,实现企业经营完备的闭环系统。第三个阶段,云谋略+SaaS平台。核心是研发+治理运营,临盆与供应链相助伙伴协作,在第三个数字化阶段时除了将内部数据流程打通,与外界供应商及相助伙伴也需中间化的治理和组织。

当企业成为生态型工业互联网平台,其特征也就显而易见了。

生态链企业互联与汇聚。实现生态链企业数据互联,流程相通,实时反馈的多中间散播式工业互联网平台。汇聚优秀企业资本,助力财产链本土化。建立半导体生态链企业资本数据库,使用平台大年夜数据和人工智能对入驻平台企业实现动态评估,为生态企业保举优秀资本。平台从半导体行业标准,技巧专利,治理流程,数字化赋能等方面给予企业全方位支撑。聪明设备,全生命周期治理。设备是半导体财产链企业核心资产,平台让链上企业核心的临盆、检测、计量、能源动力等设备举措措施可以轻松安然地与云利用法度榜样及其他设备交互。跨行业多生态组网协同。平台是去中间化的网状布局,供给了随意率性企业互联能力的平台;企业间经由过程伙伴关系建立以订单为核心信息共享通道,贯穿全部营业链,所有链上数据共享,流程互通;以设备厂为纽带,向上连接IC设计、Fab厂,向下连接供应链多级厂商,横向打通多行业生态组网。SaaS微办事赋能企业数字化转型。为半导体生实现数据在本地、办事在云端,每个组织按需订制自己的治理系统。用轻量高效的微办事构架要领赞助企业前进临盆效率、低落制造资源、打通企业间信息孤岛。区块链供应链协同。基于区块链智能合约建立订单履行全周期相信协同,让订单履行每一个环节由各介入方杀青共识上链,经由过程通道技巧,确保订单信息只保存在共识方账本,实现数据权属和安然共享。

未来是生态竞争的期间,数字化根基需对应的改变,从个别企业数字化竞争到生态数字化竞争,这时就必要一个生态数字平台来立异赋能。

摩尔精英开创人、董事长兼CEO张竞扬

——“‘鞭子效应’给制造业带来颠簸压力,未来芯片国产替代旌旗灯号增强。”

面对危急,半导体财产作为非直接面向破费者的科技型财产受到的冲击相对较小,但晶圆制造、封装测试、芯片设计等主要财产链环节,不合程度受到人力物流缺乏、协作效率低落、国际交流受限等影响;中经久来看,半导体财产与宏不雅经济相关系数较高,将跟着举世经济景气度而颠簸,同时因为供应链高低游传导的“鞭子效应”,缺乏和过剩交替进行,制造端面临更大年夜的颠簸压力,也必要更高的供应链弹性。

对付2020年的半导体财产整体趋势,我们觉得5G和AIoT技巧的牵引感化不变,TWS、CIS等爆品仍具有持续热度;2019年中国芯片入口3055亿美金,国产芯片仅440亿美金,2020年芯片国产替代的趋势旌旗灯号进一步增强,投资信心整体不变;近年来半导体股票市场整体走势乐不雅,一度出生6家市值超千亿的芯片公司,很有可能拉动海内财产一波整合并购的热潮。

未来,芯片必要从“标准产品”改变成“定制办事”,在系统和利用处景的驱动下捉住更多的市场时机。

责任编辑:张旖旎

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